2025年3月19日讯，科技媒体Android Authority于3月18日发布的一则消息引发广泛关注。据悉，谷歌即将推出的Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片。这款芯片在诸多方面展现出重大变革，尤其是在代工合作与架构设计上，凸显了谷歌在芯片领域的全新战略布局。
Tensor G5芯片首次脱离三星代工体系，转而采用台积电3nm工艺。长期以来，谷歌的芯片代工多依赖三星，此次与台积电合作，标志着谷歌在芯片制造环节寻求新突破，台积电先进的制程工艺有望为Tensor G5带来性能与能效上的显著提升。
60%模块来自第三方，采用混合架构该芯片采用“自研核心 + 第三方IP”的混合架构，其中超60%的模块由Arm、Imagination等公司提供。这种设计策略表明谷歌在芯片设计上更为务实，借助成熟的第三方技术资源，在保证性能的同时有效控制研发风险与成本。
关键模块设计有变更在CPU和GPU方面，Tensor G5沿用Arm Cortex CPU核心，GPU则改用Imagination DXT系列，取代此前的Arm Mali架构。这一调整旨在优化图形处理性能，为用户带来更流畅、优质的视觉体验，如在运行大型游戏、观看高清视频时，能呈现更细腻的画面与更稳定的帧率。
谷歌台积电三星
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